Intel, Tech Tour etkinliğinde 18A üretim süreciyle ilgili ilerlemeleri paylaştı. Firmanın açıklamalarına göre, şirketin bu en gelişmiş üretim süreci şu ana kadarki en düşük hata yoğunluğuna ulaşmış durumda. Üretim bu çeyrekte başlıyor
18A üretim süreci, Intel Foundry’nin kuruluşundan bu yana en kritik dönüm noktalarından biri olarak görülüyor. Çünkü bu kez Intel’in üretim yetenekleri hem siyasi hem de ticari kurumlar tarafından dikkatle inceleniyor. Bu nedenle, şirketin güçlü bir nihai çözüm sunması büyük önem taşıyor. Intel Tech Tour sunumunda beklenen bilgiler de paylaşıldı ve 18A sürecinin şu anda tarihindeki en düşük kusur yoğunluğuna ulaştığını, seri üretimin ise 2025’in dördüncü çeyreğinde başlayacağı açıklandı.
Bu gelişme özellikle önemli, çünkü 18A’nın geniş çaplı üretim ve ölçeklenebilirlik açısından rekabetçi bir noktaya geldiğini gösteriyor. Kusur (hata) yoğunluğu kavramına aşina olmayanlar için, bu terim bir yonga plakasında (wafer) birim alan başına düşen hata sayısını ifade ediyor. Bu kusurlar, transistörler veya bağlantılar üzerinde sorunlara yol açarak yonganın düzgün çalışmasını engeller. Yüksek kusur yoğunluğu, özellikle büyük yongaların üretiminde daha fazla hatalı ürün anlamına geliiyor. Bu da büyük çip paketleri için tasarlanan 18A gibi gelişmiş üretim süreçleri açısından istenmeyen bir durum.
Kusur yoğunluğunun en düşük seviyede olması, üretim verimliliğinin yüksek olacağını işaret ediyor. Geçmişte bazı kaynaklar 18A verim oranlarının %10 seviyesinde olduğunu iddia etmişti; ancak Intel’in seri üretimi artırmaya karar verdiği bir dönemde bu iddianın doğru olmadığını gösteriyor. Ancak şirket tam olarak hangi verim seviyesine ulaştığını açıklamadı.
Elbette hata yoğunluğu, 18A sürecinin durmunu tamamen yansıtmıyor. Parametre hataları, maske kusurları veya süreç toleransları gibi başka faktörler de dikkate alınması gerekiyor. Yine de hata yoğunluğu, bir üretim düğümünün seri üretim kapasitesini değerlendirmede en önemli göstergelerden biri. Intel Foundry’nin bu alanda kaydettiği ilerleme, 18A’nın rekabetçi bir üretim teknolojisi haline geldiğini ve TSMC’nin N2 ya da Samsung’un SF2 süreçleriyle başa baş bir seviyeye ulaşabileceğini gösteriyor.
