Intel 12. Nesil Soğutma Sorunlarına Çözüm

Intel’in 12. nesil Alder Lake işlemcileri bildiğiniz üzere yepyeni LGA1700 soket tasarımıyla piyasaya çıktı. Bu soketle birlikte pinlerin sayısı artarken işlemcinin genel yapısı da değişiklik gösterdi ve kareden çok dikdörtgen bir yapı ortaya çıktı.

Yeni işlemciler eski soğutucularla doğrudan uyum sağlamıyor ve üreticilerden ek olarak montaj kitleri temin etmek gerekiyor. Bu bağlamda soğutucuları yeni Alder Lake CPU’larla kullansak bile çeşitli soğutma sorunları yaşanabiliyor.

Soğutucular işlemcinin üzerine kötü oturması nedeniyle üst düzey sıvı soğutucular bile çok düşük performanslar sergileyebiliyor. Bu arada raporlar sadece kullanıcıların geri bildirimleri değil, aynı zamanda yönetim kurulu ortaklarından, soğutucu üreticilerinden ve sistem entegratörlerinden de geliyor.

Isı yayıcılar mı aşırı eğimli yoksa soket mi dengesiz? Bunun dışında temas sırasındaki basınçlar çok mu yüksek yoksa soğutucuların montaj sistemleri mi kötü? Ayrıca çok ince ve esnek devre kartları hakkında konuşulabilir ve yine net bir çözüme ulaşmak zor olabilir. Çünkü bu soğutma sorunları muhtemelen çeşitli faktörlerin birleşiminden oluşuyor.

Daha önce yapılan incelemelerde yeni Intel CPU’ların ısı yayıcısının oldukça düz olduğu ve özellikle kavisli olmadığı söyleniyordu. Ancak Noctua gibi soğutucu üreticileri bile coldplate/heatsink desteğinin ve dolayısıyla soğutma için kullanılabilir yüzeyin düzensiz olduğunu fark etti. Öte yandan farklı soğutucu üreticileri ise bu sorunun farkında ve hatta yetersiz soğutmayla ilgili iade vakalarının artışta olduğu söyleniyor.


Intel 12. Nesil işlemciden sökülen bir soğutucu.

Bu konuyla ilgili sıvı soğutma, işlemci ve anakarta bağlı olarak soğutma kurulumları arasında 9 dereceye kadar fark gözlemlendi. Ayrıca demontaj sonrası termal macun görüntüsü çok farklı görünüyordu. Yukarıdaki resimde bir örneğini görebilirsiniz.

İşlemcideki Çıkıntılar

Birçok şikayete bakılırsa işlemcilerin ısı yayıcıları dışa doğru kavisli bir yapıya sahip. Yapılan bazı ölçümlerle birlikte bu kanıtlanırken aşağıdaki ekran görüntülerine göz atabilirsiniz. Ayrıca test edilen birçok CPU’nun içe doğru eğimli olduğu fark edildi.


3D profilometre ile çıkarılan 12. Nesil yüzey resmi.

İçe doğru çöküntülü IHS’ye sahip bir CPU’ya bir göz atalım. 3D profilometre ile yapılan yukarıdaki ölçüme bakarsanız IHS yüzeyindeki bozukluğu görebilirsiniz. Yine aşağıda da cetvel ile durum net bir biçimde görülebiliyor.

Montaj Sonrası CPU Esnekliği

Aşağıdaki resimde çok net bir şekilde görebileceğiniz üzere, işlemcinin ısı yayıcısı yalnızca yukarı doğru bir çıkıntıya sahip değil, neredeyse tüm CPU bükülmüş.

Bir sonraki resim ise termal macunun da bu tür eğimler sayesinde çok düzensiz bir şekilde dağıldığını gösteriyor. Sıvı soğutma bloğuyla ve üreticinin standart arka plakası ile birlikte yapılan montajlarda doğal olarak çeşitli sorunlar yaşandı. Nihayetinde ise soğutucu görevini tam olarak yapamıyor ve verimli bir soğutma gerçekleşmiyor.

Ancak orijinal parçalarla monte edildiğinde üst düzey soğutucular bile sorun yaratıyorsa, bu durumda temas basıncı ve termal macunun yanı sıra başka nedenler olmalı.

Sokette Bükülme

Buna ek olarak, ASRock Z690 Extreme anakart ile standart bir montaj yapıldı. Anakartın soketi, işlemciyi takmadan önce tamamen düzdü ve herhangi bir eğrilik yoktu. Çipi yerleştirdikten sonra mandalı sıkmak bile soketin bükülmesine neden olabiliyor. Yani bu soğutma sorunlarının arkasında soket bükülmelerinin olması da mümkün.

Çıkıntılar, kenarlar daha fazla etkilenecek şekilde her tarafa uzanıyor. Ayrıca bu bükülme tek bir alanda yok ve G/Ç kalkanı taraftında RAM tarafına göre daha az belirgin görünüyor.

Özetlemek gerekirse, üreticisine ve modeline göre anakartlarda ince PCB’ler kullanılabiliyor. Hatta bir işlemci monte etmeden önce bile soketin etrafında U şeklinde çıkıntılar gözlemlenebiliyor.

Geçici Çözüm: Sabitleyici Arka Plaka

Tüm bu olası nedenlerin yanı sıra, aslında bu amaç için tasarlanmamış ve tüm sorunları neredeyse tamamen çözebilen bir sabitleyici arka plaka kullanılabilir. Örnek olarak aşağıda Aqua Computer markalı sıvı soğutma plakasını görebilirsiniz.


12. Nesil için soğutma çözümü: Arka plaka.

Görüntü pek hoş değil, ancak biraz uğraş sonucunda bu plakayı anakarta monte etmek ve PCB’deki bükülmeyi engellemek mümkün. Ayrıca bu plakayı CPU takılıyken değil, soket boşken yapmakta fayda var.

Intel’in yeni soketi LGA-1700 kesinlikle iyi düşünülmüş olabilir. Ancak bazı üreticilerin soket tutucu için kullandıkları malzeme çok fazla yumuşak. En azından CPU’nun kilitlenmesi ve soğutucunun vida bağlantısı için gerekli basıncı sağlayamıyor.

Çoğu kullanılmamış CPU neredeyse düz bir ısı yayıcıya (IHS) sahip. Bazı yongalarda ise dışa ve içe doğru eğimler bulunabiliyor. Soket üzerindeki hafif kavisli IHS ve CPU eğriliği sonuç olarak soğutma performansını olumsuz etkiliyor. Üreticiler ve forumlarda bu konu tartışılmaya devam ediyor. Olası bir geçici çözüm ise yukarıda bahsettiğimiz gibi bir arka plaka kullanmak.

Güncelleme: Yeni Yöntem ve Sıcaklık Testleri

LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş, pin sayısında %42’lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda olmasına neden oldu. Sonuç olarak, Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare şekle sahip olan Rocket Lake’den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda.

Igor, yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism (ILM) ile ilişkili olduğunu söylüyor ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile aynı basınç noktalarında kilitleniyor. Sonuç olarak mekanizma, işlemciyi merkezden aşağı doğru itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor. Alder Lake CPU’nun entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ise birkaç saatlik çalışmadan sonra içbükey bir şekle giriyor.

Igor’s Lab bu durumu sergilemek için yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi. İşlemcinin üstte içbükey, altta dışbükey bir şekil sunduğunu görebilirsiniz. Başka bir deyişle, işlemci ILM’nin baskı uyguladığı noktalar boyunca hafifçe bükülmüş görünüyor.

Igor bu konuda anakartın alt kısmına bir arka plaka çözümünden bahsetmişti. Şimdi ise kullanılabilecek yeni bir çözüm bulundu: 4 köşeye uygulanabilecek rondela.

IHS’nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının doğrudan temas etmesini engelliyor. Bu nedenle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir mesafe kat etmesi gerekiyor. Bu çözüm ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor.

Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya yalnızca birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor. İlk adımda ILM’yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor. İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz. Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak yeterli.

Igor’s Lab, Core i9-12900K’nın P-çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü. Yayın, Small FFTs ön ayarına sahip popüler Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir stres testi olarak AVX2’yi (FMA3) kullandı.

Ron
dela
P0 max Δ P1 max Δ P2 max Δ P3 max Δ P4 max Δ P5 max Δ P6 max Δ P7 max Δ Orta
lama
Geliş
me
Stok 69.5 82.5 73.7 86.6 75 83.6 73.7 74.8 76.64
0.5 mm 66.4 79.1 70.2 83.7 72.3 79 69.3 70.7 73.84 -2.8
0.8 mm 67.1 77.9 70.2 82.6 72.3 78.4 70.2 70.5 73.65 -2.99
1.0 mm 63.9 74.8 67.2 79.3 69.3 77.4 67 68.1 70.88 -5.76
1.3 mm 64.2 75.2 68.1 80.1 70.2 77.9 68.1 69 71.6 -5.04

Deney farklı boyutlardaki M4 rondelalar ile gerçekleştirildi, ancak 1 mm kalınlığında olanlar sıcaklığı 5.76 derece düşürerek en iyi sonucu verdi. Ayrıca daha kalın olanların daha iyi olduğunu söylemek mümkün değil.

İlk yorum yapan olun

Bir yanıt bırakın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.


*